第三代半导体材料装备创新发展大会暨IASIC2019材料器件与装备行业决赛落下帷幕

时间:2019-09-06 来源:www.chinawhcycy.com

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第八届中国创新创业大赛,第三代半导体专业大赛,材料器材及设备行业决赛(以下简称“大赛”)在海宁开元名都大酒店落下帷幕。中共海宁市委常委,中国人民共和国人力资源和社会保障局局长阎国顺,市委副主任陈一飞,副主任韩健市科技局局长,市人力资源和社会保障局副局长于月琪参加决赛,见证了这一行业。激烈的最终选择。

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中国第三代半导体专业大赛(IASIC)是由科技部火炬中心主办的“中国创新创业大赛”六大竞赛之一。作为国内水平最高,参与项目数量最多,创新创业竞争规模最大的第三代半导体产业,专业竞赛旨在推动该领域创新项目的成果,资源对接,和互操作性,促进大中型企业的开放和创新,以及产业,学术和研究之间的联系。加快先进半导体产业的发展。比赛由中国创新创业大赛组委会办公室主办。它由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和海宁市人民政府联合主办。中国共产党海宁市委,海宁市科技局,海宁市人力资源和社会保障局专门负责。

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支持第三代半导体领域的人才库创新和产业生态建设。通过征集,海选,初赛和复赛选出了本次比赛的100多个注册项目,最终选出了21个项目进行决赛。

比赛开始前,中共海宁市委常委,组织部长彭林军上台发表讲话。他以嘉宾为主持人,并介绍了海宁半导体产业的现状和布局。他说,海宁吸引投资和吸引人才的政策是国家的前沿。希望“智能芯片海宁”的技术蓝图能够尽快实现,并且该项目的存在将来海宁开展业务。随后,海宁市委组织部副主任陈逸飞进一步阐述了海宁的半导体产业和人才引进情况,希望该项目能使海宁成为创业的热点。随后,介绍比赛的方兴奇的管理投资伙伴刘伟介绍了比赛的服务体系,并表示愿意借此机会进行创新和创业。

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本次比赛的组委会和海宁地方政府已经设立了数千万级支持和人才引进基金,以支持人才,这是以往比赛中最重要的。在一整天的竞争中,每个项目都有自己的优势,展示了第三代半导体技术的应用前景和泛半导体行业的各种可能性。经过一天的比赛,所有项目的最终得分已经报告给组委会进行最终统计和审查,最终结果将在7月13日的颁奖典礼上公布。同期,第三代半导体材料设备创新发展大会将召开。届时,会议将讨论第三代半导体领域的最新技术和应用,行业趋势和风险。

关注第三代半导体材料是整个国家的需求,也是中国发展的新机遇。本次大赛的重点是传感器和探测器,AI芯片,第三代半导体功率器件和RF器件,工业电机,通信系统,智能硬件和物联网终端。它是第三代半导体核心材料和器件。工业物联网和智能制造领域的创新应用方向具有指导意义。